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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 레이어: | 두 배는 편들었습니다 | 이름: | 탄력적 LED 라이트 회로판 |
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| MOQ: | 아니오. MOQ | 사소 행간: | 4/4mil (0.1/0.1mm) |
| 사소 선 폭: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | min. Hole Size: | 0.20 mm,4mil |
| Pcb 기준: | IPC-6012D | 상품 이름: | PCB 회의 |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 방법: | SMT | ||
| 하이 라이트: | 4 밀리리터 유연한 PCB 이사회,0.075 밀리미터 유연한 PCB 이사회,4 밀리리터 플렉스 회로 보드 |
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습도를 방지하기 위한 이중 레이어 가요성 회로 기판 전통적 코팅
FPC에 대한 간략한 소개
가변 프린트 기판 (FPC)는 연질 섬유판으로서 언급됩니다. 산업에, FPC는 경성 인쇄 회로 기판이 가지고 있지 않다는 여러 가지 장점을 가지고 있는 가요성 절연 기판 (주로 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름)로 만들어진 프린트 회로 기판입니다. 예를 들면, 그것은 자유로이 만곡되고, 감기고 폴딩시킵니다. 전자 제품의 양은 매우 고밀도, 소형화와 높은 신뢰도의 방향에서 전자 제품의 개발을 위해 적당한 FPC를 이용하여 감소될 수 있습니다. 그러므로, FPC는 넓게 항공 우주, 군이, 이동 통신, 노트북, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 다른 분야 또는 제품에서 사용되었습니다.
플렉스 PCB 상술 :
| 레이어 | 1~30 레이어 |
| 재료 | PET, FR4, CEM1, CEM3, 하이트 TG, 로저스, F4B, 타코닉인 PI, |
| 생산 | 10000Square 미터 / 달 |
| 보드 형상 | 직사각형, 라운드, 슬롯, 복잡한 차단 |
| 이사회 절단 | 전단기, V-스코어, 반대로 가라앉는 라우트된 탭 |
| 판 두께 | FPC :0.05~8.0mm, PCB 0.15-8.0mm |
| 구리 중량 | 0.3oZ~12oZ |
| 솔더 마스크 | 푸른 노란 하얀 빨간 이중의 측면을 가진 녹색 라인 퍼 인치, |
| 실크 스크린 | 검은 노란 하얀 것에 이중의 측면을 가지거나 단일면, |
| 민 라인 | FPC :0.025 mm/1mil ; PCB :0.075 mm/3mil |
| 맥스 이사회 | FPC : 500mm*600mm ; PCB : 650mm*1100mm |
| 민 보오링공 | 0.1 밀리미터 |
| 민 레이저 천공기 | 0.075 밀리미터 |
| 표면가공도 | 금 도금법, 침적식 주석, 이머젼 실버, 오스피, |
| 플레이트 두께 허용한도 | ± 10% |
| 민 슬롯 폭 | 0.12",3.0mm,or 120 밀리리터 |
| V-스코어 깊이 | 20-25%의 판 두께 |
| PTH 벽 | >0.025mm |
| 홀 위치 | ±0.076mm |
| 수축 공 | 예 |
| 품질 기준 | IPC-A600F/MIL-STD-105D |
| 설계 화일 | 거버 RS-274X, 274D세의 독수리와 오토캐드 |
인쇄 회로 판 어셈블리 인용을 위해 요구된 파일
---요청 유닛을 제조하는 것에 당신에게 최효율과 정확한 인용문을 제공하기 위해, 당신이 우리에게 다음과 같은 정보를 제공하는지 우리는 묻습니다.
1. 거버 파일, PCB 파일, 독수리 파일 또는 캐드 파일은 모두 받아들일 수 있습니다
2. 상세한 재료 계산서 (BOM)
3. PCB 또는 PCBA의 깨끗한 사진은 우리를 위해 시험합니다
4. 양과 배달은 요구했습니다
5. 100% 좋은 품질 좋은 제품을 보증하기 위한 PCBA를 위한 검사 방법.
6. 기능 테스트를 하기 위한 필요성 면 개략도는 PCB 설계를 신청합니다.
7. 샘플 더 좋은 소스화에 이용 가능하고면
8. CAD는 필요할 경우에 구내 제작을 신청합니다
9. 완전한 배선과 조립도가 필요할 경우에 어떠한 특별한 조립 지침도 보여줍니다
샤인링크 종류 PCBA 제품
위로 그렇게 하기 위한 94V0 PCBA 제조 스케일 역량
우리는 발전적인 프로세스를 대단히 숙련된 자원과 결합합니다. 인쇄 회로 판 어셈블리의 원 스톱 서비스에서 뛰어난 진보 기술과 관리 시스템을 잘 알기
SMT는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :
1. 0201개의 칩 사이즈
2. 12 밀리리터 집적 회로 (IC)는 떨어집니다
3. 마이크로 비지에이 (BGA) - 피치 16 밀리리터
4. 플립 침 (제어 컬랩스 칩 연결) - 피치 5 밀리리터
5. 쿼드 플랫 패키지 (QFP) - 피치 12 밀리리터
THT (납땜 공정)는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :
1.일 측면 납땜 공정
2.SMT와 THT 배합 절차
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 |
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 |
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) |
| 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | |
| 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | |
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) |
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 |
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 |
| BGA와 VFBGA | |
| 리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
| 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | |
| 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
| BGA 수리와 리볼 | |
| 이동 부품과 교체 | |
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 절차 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 |
PCBA 그림
FAQ
Q1 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?
이러한 파일을 다른 어떤 3번째 파티들과 공유하 도 또한, 우리는 당신으로부터 서면 허가를 받지 않는 한 고객의 저작권을 준수하고, 결코 당신의 파일로 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다.
Q2 :당신이 어떠한 지불을 받아들입니까 ?
-와이어 전송(T/T), 웨스턴 유니온, 신용(L/C)의 편지
-페이팔, 알리 지불, 신용 카트
Q3 :당신의 최소 명령량이 무엇입니까?
우리의 MOQ는 1 PC입니다.
Q4 :어떻게 우리가 당신이 좋은 품질 좋은 제품을 받는다는 것을 보장할 수 있습니까?
PCB에 대해, 우리는 그것을 위해 날아다니는 프로브 시험, E-테스트 기타 등등을 사용할 것입니다.
PCBA를 위해, 우리는 기능 테스트를 위해 우리에게 방법 또는 테스트 지그를 제공하기 위해 당신을 필요로 합니다.그것 전에, 우리의 검사자들은 IC 풋월드링 또는 불량 솔더 기타 등등을 확인하기 위해 현미경과 엑스레이를 사용할 것입니다.
선적
샘플 : 셔트 딜리버리와 DHL/UPS/FEDEX/TNT/EMS는 2-4 근무일을 맞춥니다.
대량 생산 : 낮은 발송 비용과 공기 / 해상 수송.
고객이 다른 적당한 배 방법을 선택한다고 받아들이세요.
담당자: Xia
전화 번호: +8613590384973
