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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 레이어: | 6개의 층 | 재료: | FR4 |
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| 지상 끝마무리: | 침수 금 | 사소 행간: | 4/4mil (0.1/0.1mm) |
| 사소 선 폭: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | min. Hole Size: | 0.20 mm,4mil |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 방법: | SMT | ||
| 하이 라이트: | FR4 SMD PCB Assembly,4mil 원형 PCBA,FR4 원형 PCBA |
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FR4 이사회 원형 PCB 제작 SMD / 하락 국회 침지 금 6 층
SHINELINK 회사는 ISO 9001이 인정받은 채로 완전한 제조업 솔루션을 제공하는 것에 뛰어난 전자적 제조업 서비스 제공자입니다.
우리는 설계 지원과 조달, 국회, 최종 시스템 건축, 시험과 포장을 포함하여 인쇄 회로 기판 (PCB) 국회부터 주문자 상표 부착 방식들 (OEMs)까지 통합된 전자제품 제조 서비스의 전체 스위트를 제공합니다.
인쇄 회로 판 어셈블리 인용을 위해 요구된 파일
---요청 유닛을 제조하는 것에 당신에게 최효율과 정확한 인용문을 제공하기 위해, 당신이 우리에게 다음과 같은 정보를 제공하는지 우리는 묻습니다.
1. 거버 파일, PCB 파일, 독수리 파일 또는 캐드 파일은 모두 받아들일 수 있습니다
2. 상세한 재료 계산서 (BOM)
3. PCB 또는 PCBA의 깨끗한 사진은 우리를 위해 시험합니다
4. 양과 배달은 요구했습니다
5. 100% 좋은 품질 좋은 제품을 보증하기 위한 PCBA를 위한 검사 방법.
6. 기능 테스트를 하기 위한 필요성 면 개략도는 PCB 설계를 신청합니다.
7. 샘플 더 좋은 소스화에 이용 가능하고면
8. CAD는 필요할 경우에 구내 제작을 신청합니다
9. 완전한 배선과 조립도가 필요할 경우에 어떠한 특별한 조립 지침도 보여줍니다
샤인링크 종류 PCBA 제품
위로 그렇게 하기 위한 94V0 PCBA 제조 스케일 역량
우리는 발전적인 프로세스를 대단히 숙련된 자원과 결합합니다. 인쇄 회로 판 어셈블리의 원 스톱 서비스에서 뛰어난 진보 기술과 관리 시스템을 잘 알기
SMT는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :
1. 0201개의 칩 사이즈
2. 12 밀리리터 집적 회로 (IC)는 떨어집니다
3. 마이크로 비지에이 (BGA) - 피치 16 밀리리터
4. 플립 침 (제어 컬랩스 칩 연결) - 피치 5 밀리리터
5. 쿼드 플랫 패키지 (QFP) - 피치 12 밀리리터
THT (납땜 공정)는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :
1.일 측면 납땜 공정
2.SMT와 THT 배합 절차
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 |
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 |
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) |
| 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | |
| 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | |
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) |
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 |
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 |
| BGA와 VFBGA | |
| 리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
| 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | |
| 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
| BGA 수리와 리볼 | |
| 이동 부품과 교체 | |
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 절차 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 |
PCBA 그림
FAQ :
1. 요인이 PCB 보드에 쓸 재료를 선택할 때 간주되어야 하는 것?
아래의 요인은 우리가 PCB에 쓸 재료를 선택할 때 고려되어야 합니다 :
물질의 Tg 가치는 작동 온도보다 더 커야 합니다 ;
낮은 CTE 물질은 열 안정성의 좋은 공연을 가지고 있습니다 ;
좋은 열 저항 성능 : 정상적으로 PCB는 적어도 50대 250C에 저항하도록 요구됩니다.
좋은 평탄성 ; 전기적 성질, 저손실을 고려하여 / 고유전율 물질은 고주파 PCB에 사용됩니다 ; 폴리이미드 유리 섬유 기재는 유연한 PCB에 대해 사용했습니다 ; 금속 코어는 제품이 방열을 위한 엄격한 요구사항을 가지고 있을 때 사용됩니다.
2. O-지도의 리지드 플럭스 PCB의 장점이 무엇입니까?
SHINELINK의 리지드 플럭스 PCB는 둘다 FPC와 PCB의 캐릭터들을 가지고 있고 따라서 그것이 약간의 특수품에서 사용될 수 있습니다. 엄격한 다른 부품동안 약간의 부품은 탄력적입니다, 그것이 저장 제품의 내부 공간을 돕고, 생성물량을 줄이고 성능을 개선할 수 있습니다.
3. 당신에게 어떻게 임피던스 계산을 합니까?
임피던스 제어 시스템은 폴라 인스트루먼츠로부터 약간의 시험 쿠폰, SI6000 소프트와 CITS 500s 장비를 사용하여 행해집니다.
장비는 클라이언트가 우리에게 한정되는 가치와 허용한도를 주었던 대표하는 트렉 구조 쿠폰에 임피던스를 측정합니다.
담당자: Xia
전화 번호: +8613590384973
