2.0 밀리미터 고밀도 연결된 PCB

10 층 HDI 전자 회로 판 고주파 PCB 플러그되 바이아스 2.0 밀리미터

고밀도 내부연락 (HDI) 프린트 회로 기판 (PCB)는 전자 산업에서 매우 중요한 역할을 합니다. 장점이 명백하기 때문에, 5G와 이엇의 개발과 함께, 점점 더 많은 설계 공학자는 HDI PCB를 사용합니다.

1. 감소된 파워 사용 때문의 더 긴 배터리 수명.
2. 더 많은 컴포넌넨클츠가 양쪽에 거주시킬 수 있기 때문에 전자제품은 더 작게 되고 있습니다
연결된 전자공학에 의한 HDI PCB의.
3. 그것이 전송에 더 믿을 만하기 때문에, 만약 BGA와 QFP 패키지가 사용되면, 연결된 전자공학이 디자이너에게 HDI PCB를 사용할 것을 충고합니다. 연결된 전자공학에 의한 HDI는 이전 기술 보다 더 밀집하는 QNF와 BGA를 수용할 수 있습니다.

인쇄 회로 판 어셈블리 인용을 위해 요구된 파일

---요청 유닛을 제조하는 것에 당신에게 최효율과 정확한 인용문을 제공하기 위해, 당신이 우리에게 다음과 같은 정보를 제공하는지 우리는 묻습니다.
1. 거버 파일, PCB 파일, 독수리 파일 또는 캐드 파일은 모두 받아들일 수 있습니다
2. 상세한 재료 계산서 (BOM)
3. PCB 또는 PCBA의 깨끗한 사진은 우리를 위해 시험합니다
4. 양과 배달은 요구했습니다
5. 100% 좋은 품질 좋은 제품을 보증하기 위한 PCBA를 위한 검사 방법.
6. 기능 테스트를 하기 위한 필요성 면 개략도는 PCB 설계를 신청합니다.
7. 샘플 더 좋은 소스화에 이용 가능하고면
8. CAD는 필요할 경우에 구내 제작을 신청합니다
9. 완전한 배선과 조립도가 필요할 경우에 어떠한 특별한 조립 지침도 보여줍니다
 
 
샤인링크 종류 PCBA 제품
 

위로 그렇게 하기 위한 94V0 PCBA 제조 스케일 역량
우리는 발전적인 프로세스를 대단히 숙련된 자원과 결합합니다. 인쇄 회로 판 어셈블리의 원 스톱 서비스에서 뛰어난 진보 기술과 관리 시스템을 잘 알기
SMT는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :
1. 0201개의 칩 사이즈
2. 12 밀리리터 집적 회로 (IC)는 떨어집니다
3. 마이크로 비지에이 (BGA) - 피치 16 밀리리터
4. 플립 침 (제어 컬랩스 칩 연결) - 피치 5 밀리리터
5. 쿼드 플랫 패키지 (QFP) - 피치 12 밀리리터
THT (납땜 공정)는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :

FAQ

Q1 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?

이러한 파일을 다른 어떤 3번째 파티들과 공유하 도 또한, 우리는 당신으로부터 서면 허가를 받지 않는 한 고객의 저작권을 준수하고, 결코 당신의 파일로 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다.

Q2 :당신이 어떠한 지불을 받아들입니까 ?
-와이어 전송(T/T), 웨스턴 유니온, 신용(L/C)의 편지
-페이팔, 알리 지불, 신용 카트

Q3 :당신의 최소 명령량이 무엇입니까?
우리의 MOQ는 1 PC입니다.

Q4 :어떻게 우리가 당신이 좋은 품질 좋은 제품을 받는다는 것을 보장할 수 있습니까?

PCB에 대해, 우리는 그것을 위해 날아다니는 프로브 시험, E-테스트 기타 등등을 사용할 것입니다.
PCBA를 위해, 우리는 기능 테스트를 위해 우리에게 방법 또는 테스트 지그를 제공하기 위해 당신을 필요로 합니다.그것 전에, 우리의 검사자들은 IC 풋월드링 또는 불량 솔더 기타 등등을 확인하기 위해 현미경과 엑스레이를 사용할 것입니다.

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