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제품 소개BGA 인쇄 회로 판 어셈블리

3OZ BGA 집회

제가 지금 온라인 채팅 해요
프로젝트 ET1040은 잘 되고 있습니다. 밖에 기술 이사는 이사회가 매우 잘 모여졌다고 나에게 말하고 있었습니다. 팀은 바로 지금 소프트웨어를 개발하고 있습니다. 우리는 당신을 위한 더 많은 프로젝트를 가지고 있을 것입니다, 린!!!

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하와이 린, 오늘 받았고, 테스트를 위해 곧 당신을 업데이트할 것입니다. 당신에게 감사하세요

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3OZ BGA 집회

3OZ BGA Assembly
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큰 이미지 :  3OZ BGA 집회 최고의 가격

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: OEM/ODM
인증: UL, Rohs
모델 번호: SL00710S04

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 협상 할 수있는
가격: Negotiable
포장 세부 사항: ESD 부대
배달 시간: 7-12 일
지불 조건: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 일 당 5000 조각/조각
상세 제품 설명
구리 간격: 1 oz,1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ 기본 물자: FR-4
사소 행간: 4/4mil (0.1/0.1mm) 널 간격: 0.5~3.2mm
사소 선 폭: 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) min. Hole Size: 0.20 mm,4mil
지상 끝마무리: HASL, ENIG 상품 이름: PCB 회의
애플리케이션: 소비자 전자공학 인쇄 회로 판 어셈블리 방법: SMT
하이 라이트:

3OZ BGA Assembly

,

2OZ BGA Assembly

,

3OZ BGA PCB Assembly

고급 품질 BGA PCB SMT 집회 전자 PCBA EMS 서비스 8 층 PCB

 

 

BGA PCB는 볼 그리드 어레이와 프린터 배선 기판입니다. 우리는 BGA PCB를 만드는데 다양한 세련된 기법을 사용합니다. 그와 같은 PCB는 작은 사이즈와 저비용과 높은 실장 밀도를 가지고 있습니다. 그러므로, 그들은 고성능 응용을 위해 믿을 만합니다.

 

 

BGA PCB의 혜택

 

1. 공간 절감 효과
BGA PCB 설계는 효율적으로 우리가 여유 공간을 이용할 수 있게 허락합니다. 그러므로, 우리는 더 많은 성분과 제조 라이터 장치를 탑재할 수 있습니다.
2. 우수한 열과 전기적 실행
BGA PCB 서비스의 크기는 상당히 작습니다. 그러므로, 방열은 상대적으로 매우 더 쉽습니다. PCB의 이런 유형은 어떤 핀도 가지고 있지 않습니다. 그러므로, 깨지거나 만곡된 그들의 도착의 어떤 위험이 없습니다. 그러므로, PCB는 우수한 전기성능을 보증하기에 충분히 안정적입니다.
3. 더 높은 제조율
대부분의 BGA PCB 디자인이 크기에 더 작아서 그들은 더 빨리 제조할 것입니다. 그러므로, 우리는 더 높은 제조율과 공정이 더욱 편리하게 되게 합니다.
4. 더 리드를 파괴하세요
우리는 BGA 리드를 제조하는데 단단한 솔더 볼을 사용합니다. 그러므로, 그들이 수술 동안 피해를 입을 더욱 적은 위험이 있습니다.
5. 낮은 비용
우리가 더 낮은 제조 비용을 초래한다는 것을 더 작은 크기와 편리한 제조 루트는 보증합니다. 그러므로, 이 과정은 대량 생산에 이상적입니다.

 

 

BGA PCB 제작

 

1. 우리는 처음으로 전체 조립체를 가열시킵니다.

2. 우리는 땜납의 매우 제어량을 갖 솔더 볼을 사용합니다. 우리가 그들을 가열시키는데 납땜을 사용할 수 있도록.

3. 그러므로 땜납은 녹는 경향이 있습니다.

4. 땜납은 냉각되고, 굳어지는 경향이 있습니다.

5. 그러나, 표면 장력은 용융 솔더가 회로판에 관하여 적절한 얼라인먼트를 추측하게 합니다.

6. 주의깊게 솔더 합금과 상응하는 납땜 온도의 구성을 선택하는 것은 중요할지라도.

7. 이것은 우리가 땜납이 완전히 녹지 않는다는 것을 보증하여야 하기 때문입니다. 그러므로, 그것은 준액체를 멈추게 합니다.

8.그러므로, 각각 볼은 인접한 것들에서 분리한 채로 남아 있습니다.

 

 

 

BGA PCBs의 타입

 

1. 피비쥐에이 (플라스틱 볼 그리드 어레이)
그러면 이것들은 박판 제품으로서 플라스틱을 패키징 재료와 유리로 이용합니다.
2. TBGA (테이프 볼 그리드 어레이)
그러면 이것들은 2개 종류의 상호 접속을 사용합니다. 이러한 상호 접속은 리드와 인버트된 솔더 본딩을 기반으로 합니다.
3. CBGA (세라믹 볼 그리드 어레이)
그러면 이것들은 멀티 층 세락믹을 기판 물질로 이용합니다.

 

 

BGA PCB의 점검

 

우리는 대부분 BGA PCB의 특징을 분석하는데 X-레이 정밀검사를 사용합니다. 이 기술은 산업에서 XRD로 알려지고, 이 PCB의 숨겨진 특징의 베일을 벗기기 위한 엑스레이에 의존합니다. 이런 종류의 점검은 밝혀집니다,
1. 납땜 접합부 위치
2. 납땜 접합부 반지름
3. 원형 형태에서 변하세요
4. 납땜 접합부 두께

 

 

 

PCBA 처리 용량
처리 서비스
한이지 정지 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스가 components&plastic 주형 sourcing,SMT&DIP 집회와 구내 인스톨 서비스를 포함합니다.
성분 패키지
1005년과 가장 적은 것, QFN으로서의 다양한 칩 패키지, BGA, SSOP, PLCC, LGA..
테스트
출하 전에 100% 기능 테스팅
MOQ
어떤 moq(1PCS)
공장 증명서
ISO9001 :2015

 

 

PCBA 그림

3OZ BGA 집회 0

연락처 세부 사항
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

담당자: Xia

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